2022 3rd International Conference on Intelligent Design (ICID 2022)
中文
Home / 中文


第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)

2022 3rd International Conference on Intelligent Design

2022年10月21-23日  中国·西安


*往届出版历史
**ICID 2020 

Indexing link (IEEE Xplore)

Indexing link (EI Compendex)

Indexing link (Scopus Compendex)


**ICID 2021  

Indexing link (IEEE Xplore )

Indexing link (EI Compendex)

Indexing link (Scopus Compendex)


标题.png重要信息

大会官网:www.ic-id.org

大会时间:2022年10月21-23日

大会地点:中国西安

报名/截稿:2022年9月30日

接受/拒稿通知:2022年9月15日

收录检索:SCI,EI Compendex,Scopus


标题.png大会简介

       第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)由丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局主办,西安设计联合会承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论,旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术,了解学术发展趋势,拓宽研究思路,加强学术研究和探讨,促进学术成果产业化合作的平台。会议诚邀国内外高校、科研机构专家、学者、企业界人士及其他相关人员参会交流。

       热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求,积极参加并发动海内外学术人才参加第三届智能设计国际会议 (ICID 2022)。相关专业人士踊跃投稿并参与大会,分享行业内领先的技术与研究成果,促进学术交流,发掘合作空间,推动智能设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路,为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。


标题.png组织单位

(一)指导单位:中国创新设计产业战略联盟

(二)支持单位:西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

(三)主办单位:丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、碑林区科学技术局、西安设计联合会

(四)承办单位:西安设计联合会

(五)协办单位:浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、武汉科技大学、西华大学、辽宁科技大学、沈阳建筑大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心

(六)战略合作单位:百度学术


标题.png组织架构

大会主席

陆长德116160.jpg

陆长德,教授,西北工业大学工业设计研究所所长

陆长德,西北工业大学教授,博士生导师,西北工业大学工业设计研究所所长,中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长,主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究,是中国工业设计专业的创始人之一,在中国工业设计界享有极高声誉,对工业设计的发展做出了重要贡献,光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。


学术委员会主席

ASRAL BAHARI JAMBEK组委.png

Assoc. Prof. ASRAL BAHARI JAMBEK, Universiti Malaysia Perlis


学术委员会成员

Prof. Saman Halgamuge, the University of Melbourne

Assoc. Prof. Ir. Dr. Nor Asiah Muhamad, Universiti Teknologi Brunei

Assoc. Prof. Ts. Dr. Dalila Binti Mat Said, Universiti Teknologi Malaysia

Assoc. Prof. Azura Che Soh, Universiti Putra Malaysia Serdang (UPM)


出版主席

出版主席.jpg

Assoc. Prof. Heap-Yih (John) Chong, Curtin University


组委会成员

孙守迁,教授/浙江大学设计学学科学位委员会主任,浙江大学    

许 平,教授,中央美术学院

陈天宁,二级教授,西安交通大学    

任国梁,常务副理事长、监事长,陕西省机械工程学会    

余隋怀,教授,西北工业大学 

唐明晰,副校长,陕西服装工程学院 

罗 成,董事长,浪尖设计集团

段渊古,院长,西北农林科技大学

蔺宝钢,院长,西安建筑科技大学

薛艳敏,院长,西安建筑科技大学

刘安利,教授,西电大学

詹秦川,院长,陕西科技大学 

苏 胜,院长,西安科技大学

杨惠珺,院长,西安科技大学 

贾枝桦,董事长,陕西唐人文化产业集团

陈登凯,教授,西北工业大学

田宝华,教授,西安工程大学

赵 锋,教授,西安建筑科技大学 

刘    莹,副主任,西安美术学院

杨肖牧,院长,陕西省工业设计研究院    


标题.png主讲嘉宾(持续更新中)

Prof. dr. Imre Horváth  荷兰代尔夫特理工大学工业设计工程学院教授 

Dr. Anwar Ali   浙江理工大学信息学院副教授


标题.png征稿主题

征稿主题(包括但不仅限于以下内容):

智能机电设计智能工业设计智能环境设计智能建筑设计
数字化设计计算机技术创新设计其他相关主题

详细征稿主题,请点击


标题.png论文出版

(一)EI会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后,最终所录用的论文将已会议论文集形式出版,见刊后由出版社提交至EI Compendex, Inspec, Scopus 检索。目前该会议论文检索非常稳定。

◆论文不得少于4页。

◆会议论文模板下载→ 前往资料下载栏目下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务,请联系会议秘书处。

◆会议采用在线方式进行投稿,全程由艾思科蓝进行技术支持,请投稿至contact@icid2020.org


(二)SCI期刊

(推荐码填写【W685】享有优先审稿与录用)

期刊一:Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二:Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

期刊三:International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)

期刊四:IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊)

详情可联系会议秘书处温老师17620001794(微信同号)


标题.png会议日程

日期时间内容
2022年10月21日( 周五)13:00-18:00报名注册
18:00-20:00晚餐
2022年10月22日( 周六)08:00-09:00签到
09:00-12:00领导讲话、主讲嘉宾报告、茶歇环节
12:00-14:00午餐
14:00-18:00报告
18:00-20:00晚宴
2022年10月23日( 周日)全天学术考察


标题.png注册费用

6月30日前投稿并完成注册可享受早鸟价格。6月30日后将以标准价格执行。

类别注册费(人民币)
早鸟优惠-单篇投稿(4页)3200元/篇
早鸟优惠-团队投稿(4页)≥ 3篇2900元/篇
单篇投稿(4页)3600元/篇
团队投稿(4页)≥ 3篇3300元/篇
IEEE会员投稿(4页)3300元/篇
超页费(第5页起算)400元/页
仅参会不投稿1200元/人
★仅参会不投稿(团队)1000元/团队参会3人以上
加购论文集500元/本

*被录用且完成注册的论文,如需申请撤稿,将扣除30%的手续费。


标题.png参会方式

1、作者参会:一篇录用文章提供一名作者免费参会名额;

2、主讲嘉宾:申请主题演讲,由组委会审核;

3、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

4、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印;

5、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示。

6、报名参会:请联系contact@icid2020.org进行报名参会


标题.png联系我们

Carol Wen | 温老师                           

联系手机(微信同号):+86-17620001794

咨询邮箱:contact@ic-id.org

QQ咨询:3572241095

温老师微信.jpg